商办服贸函[2026]355号商务部办公厅海关总署办公厅关于开展综合保税区外保税检测试点工作的通知

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标题：商办服贸函[2026]355号商务部办公厅海关总署办公厅关于开展综合保税区外保税检测试点工作的通知
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发布时间：	2026-09-02 10:27:58
信息简介：	集成电路检测指针对新研制或生产的集成电路芯片(含晶圆)，在芯片研发、晶圆制造及成品封装阶段对芯片的电学参数、功能逻辑、物理特性及可靠性等进行验证与测试，用于确认芯片产品在设计、制造和应用阶段的质量和性能符合标准。

主办单位：禾兑簿（杭州）信息技术有限公司

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